Ксенон 3440 сокет какой
Обновлено: 06.07.2024
Intel® Xeon® Processor X3440 (8M Cache, 2.53 GHz) FC-LGA8, Tray
Boxed Intel® Xeon® Processor X3440 (8M Cache, 2.53 GHz) FC-LGA8
Информация о соблюдении торгового законодательства
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
Информация о PCN/MDDS
SLBLF
Изображения продукции
Изображения продукции
Совместимая продукция
Семейство серверных плат Intel® S3420GP
Семейство серверных систем Intel® SR1600GP
Семейство серверных систем Intel® SR1000HG
Семейство серверных систем Intel® SR1000TH
Драйверы и ПО
Просмотреть параметры загрузки
Поиск не дал результатов для запроса
Новейшие драйверы и ПО
Действие
Техническая документация
Дата выпуска
Дата выпуска продукта.
Ожидается прекращение производства
Ожидается прекращение производства — это оценка времени, когда для продукции начнется процесс снятия с производства.Уведомление о снятии продукции с производства (PDN), опубликованное в начале процесса, будет включать в себя все сведения об основных этапах снятия с производства. Некоторые подразделения могут сообщать сведения о сроках снятия с производства до публикации PDN. Обратитесь к представителю Intel для получения информации о сроках снятия с производства и вариантах продления сроков.
Литография
Литография указывает на полупроводниковую технологию, используемую для производства интегрированных наборов микросхем и отчет показывается в нанометре (нм), что указывает на размер функций, встроенных в полупроводник.
Количество ядер
Количество ядер - это термин аппаратного обеспечения, описывающий число независимых центральных модулей обработки в одном вычислительном компоненте (кристалл).
Количество потоков
Поток или поток выполнения - это термин программного обеспечения, обозначающий базовую упорядоченную последовательность инструкций, которые могут быть переданы или обработаны одним ядром ЦП.
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo
Максимальная тактовая частота в режиме Turbo — это максимальная тактовая частота при нагрузке на одно ядро процессора, которую можно достичь с помощью поддерживаемых им технологий Intel® Turbo Boost и Intel® Thermal Velocity Boost. Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Базовая тактовая частота процессора
Базовая частота процессора — это скорость открытия/закрытия транзисторов процессора. Базовая частота процессора является рабочей точкой, где задается расчетная мощность (TDP). Частота измеряется в гигагерцах (ГГц) или миллиардах вычислительных циклов в секунду.
Кэш-память
Кэш-память процессора - это область быстродействующей памяти, расположенная в процессоре. Интеллектуальная кэш-память Intel® Smart Cache указывает на архитектуру, которая позволяет всем ядрам совместно динамически использовать доступ к кэшу последнего уровня.
Частота системной шины
Шина — это подсистема, передающая данные между компонентами компьютера или между компьютерами. В качестве примера можно назвать системную шину (FSB), по которой происходит обмен данными между процессором и блоком контроллеров памяти; интерфейс DMI, который представляет собой соединение "точка-точка" между встроенным контроллером памяти Intel и блоком контроллеров ввода/вывода Intel на системной плате; и интерфейс Quick Path Interconnect (QPI), соединяющий процессор и интегрированный контроллер памяти.
Расчетная мощность
Расчетная тепловая мощность (TDP) указывает на среднее значение производительности в ваттах, когда мощность процессора рассеивается (при работе с базовой частотой, когда все ядра задействованы) в условиях сложной нагрузки, определенной Intel. Ознакомьтесь с требованиями к системам терморегуляции, представленными в техническом описании.
Доступные варианты для встраиваемых систем
Доступные варианты для встраиваемых систем указывают на продукты, обеспечивающие продленную возможность приобретения для интеллектуальных систем и встроенных решений. Спецификация продукции и условия использования представлены в отчете Production Release Qualification (PRQ). Обратитесь к представителю Intel для получения подробной информации.
Макс. объем памяти (зависит от типа памяти)
Макс. объем памяти означает максимальный объем памяти, поддерживаемый процессором.
Типы памяти
Процессоры Intel® поддерживают четыре разных типа памяти: одноканальная, двухканальная, трехканальная и Flex.
Макс. число каналов памяти
От количества каналов памяти зависит пропускная способность приложений.
Макс. пропускная способность памяти
Макс. пропускная способность памяти означает максимальную скорость, с которой данные могут быть считаны из памяти или сохранены в памяти процессором (в ГБ/с).
Расширения физических адресов
Расширения физических адресов (PAE) — это функция, обеспечивающая возможность получения 32-разрядными процессорами доступа к пространству физических адресов, превышающему 4 гигабайта.
Поддержка памяти ECC ‡
Поддержка памяти ECC указывает на поддержку процессором памяти с кодом коррекции ошибок. Память ECC представляет собой такой типа памяти, который поддерживает выявление и исправление распространенных типов внутренних повреждений памяти. Обратите внимание, что поддержка памяти ECC требует поддержки и процессора, и набора микросхем.
Редакция PCI Express
Редакция PCI Express - это версия, поддерживаемая процессором. PCIe (Peripheral Component Interconnect Express) представляет собой стандарт высокоскоростной последовательной шины расширения для компьютеров для подключения к нему аппаратных устройств. Различные версии PCI Express поддерживают различные скорости передачи данных.
Конфигурации PCI Express ‡
Конфигурации PCI Express (PCIe) описывают доступные конфигурации каналов PCIe, которые можно использовать для привязки каналов PCH PCIe к устройствам PCIe.
Макс. кол-во каналов PCI Express
Полоса PCI Express (PCIe) состоит из двух дифференциальных сигнальных пар для получения и передачи данных, а также является базовым элементом шины PCIe. Количество полос PCI Express — это общее число полос, которое поддерживается процессором.
Поддерживаемые разъемы
Разъемом называется компонент, которые обеспечивает механические и электрические соединения между процессором и материнской платой.
TCASE
Критическая температура - это максимальная температура, допустимая в интегрированном теплораспределителе (IHS) процессора.
Технология Intel® Turbo Boost ‡
Соответствие платформе Intel® vPro™ ‡
Платформа Intel vPro® представляет собой набор аппаратных средств и технологий, используемых для создания конечных систем бизнес-вычислений с высокой производительностью, встроенной безопасностью, современными функциями управления и стабильности платформы.
Подробнее о технологии Intel vPro®
Технология Intel® Hyper-Threading ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) обеспечивает два потока обработки для каждого физического ядра. Многопоточные приложения могут выполнять больше задач параллельно, что значительно ускоряет выполнение работы.
Технология виртуализации Intel® (VT-x) ‡
Технология виртуализации Intel® для направленного ввода/вывода (VT-d) ‡
Технология Intel® Virtualization Technology для направленного ввода/вывода дополняет поддержку виртуализации в процессорах на базе архитектуры IA-32 (VT-x) и в процессорах Itanium® (VT-i) функциями виртуализации устройств ввода/вывода. Технология Intel® Virtualization для направленного ввода/вывода помогает пользователям увеличить безопасность и надежность систем, а также повысить производительность устройств ввода/вывода в виртуальных средах.
Intel® VT-x с таблицами Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x с технологией Extended Page Tables, известной также как технология Second Level Address Translation (SLAT), обеспечивает ускорение работы виртуализованных приложений с интенсивным использованием памяти. Технология Extended Page Tables на платформах с поддержкой технологии виртуализации Intel® сокращает непроизводительные затраты памяти и энергопотребления и увеличивает время автономной работы благодаря аппаратной оптимизации управления таблицей переадресации страниц.
Архитектура Intel® 64 ‡
Архитектура Intel® 64 в сочетании с соответствующим программным обеспечением поддерживает работу 64-разрядных приложений на серверах, рабочих станциях, настольных ПК и ноутбуках.¹ Архитектура Intel® 64 обеспечивает повышение производительности, за счет чего вычислительные системы могут использовать более 4 ГБ виртуальной и физической памяти.
Набор команд
Набор команд содержит базовые команды и инструкции, которые микропроцессор понимает и может выполнять. Показанное значение указывает, с каким набором команд Intel совместим данный процессор.
Расширения набора команд
Расширения набора команд - это дополнительные инструкции, с помощью которых можно повысить производительность при выполнении операций с несколькими объектами данных. К ним относятся SSE (Поддержка расширений SIMD) и AVX (Векторные расширения).
Состояния простоя
Режим состояния простоя (или C-состояния) используется для энергосбережения, когда процессор бездействует. C0 означает рабочее состояние, то есть ЦПУ в данный момент выполняет полезную работу. C1 — это первое состояние бездействия, С2 — второе состояние бездействия и т.д. Чем выше численный показатель С-состояния, тем больше действий по энергосбережению выполняет программа.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology (Усовершенствованная технология Intel SpeedStep®)
Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® позволяет обеспечить высокую производительность, а также соответствие требованиям мобильных систем к энергосбережению. Стандартная технология Intel SpeedStep® позволяет переключать уровень напряжения и частоты в зависимости от нагрузки на процессор. Усовершенствованная технология Intel SpeedStep® построена на той же архитектуре и использует такие стратегии разработки, как разделение изменений напряжения и частоты, а также распределение и восстановление тактового сигнала.
Технология Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching — это технология управления питанием, в которой прикладное напряжение и тактовая частота микропроцессора удерживаются на минимальном необходимом уровне, пока не потребуется увеличение вычислительной мощности. Эта технология была представлена на серверном рынке под названием Intel SpeedStep®.
Технологии термоконтроля
Технологии термоконтроля защищают корпус процессора и систему от сбоя в результате перегрева с помощью нескольких функций управления температурным режимом. Внутрикристаллический цифровой термодатчик температуры (Digital Thermal Sensor - DTS) определяет температуру ядра, а функции управления температурным режимом при необходимости снижают энергопотребление корпусом процессора, тем самым уменьшая температуру, для обеспечения работы в пределах нормальных эксплуатационных характеристик.
Новые команды Intel® AES
Команды Intel® AES-NI (Intel® AES New Instructions) представляют собой набор команд, позволяющий быстро и безопасно обеспечить шифрование и расшифровку данных. Команды AES-NI могут применяться для решения широкого спектра криптографических задач, например, в приложениях, обеспечивающих групповое шифрование, расшифровку, аутентификацию, генерацию случайных чисел и аутентифицированное шифрование.
Технология Intel® Trusted Execution ‡
Технология Intel® Trusted Execution расширяет возможности безопасного исполнения команд посредством аппаратного расширения возможностей процессоров и наборов микросхем Intel®. Эта технология обеспечивает для платформ цифрового офиса такие функции защиты, как измеряемый запуск приложений и защищенное выполнение команд. Это достигается за счет создания среды, где приложения выполняются изолированно от других приложений системы.
Функция Бит отмены выполнения ‡
Бит отмены выполнения — это аппаратная функция безопасности, которая позволяет уменьшить уязвимость к вирусам и вредоносному коду, а также предотвратить выполнение вредоносного ПО и его распространение на сервере или в сети.
Процессор в оптовой упаковке
Intel поставляет эти процессоры OEM-производителям, которые предустанавливают их в свои системы. Intel называет такие процессоры процессорами в оптовой упаковке или OEM-процессорами. Для таких процессоров Intel не предоставляет непосредственное гарантийное обслуживание. За гарантийной поддержкой обращайтесь к OEM-производителю или реселлеру.
Процессор в штучной упаковке
Авторизованные дистрибьюторы Intel продают процессоры Intel в упаковках Intel с четким обозначением. Эти процессоры называются процессорами в штучной упаковке. На них, как правило, распространяется трехлетняя гарантия.
Дополнительные варианты поддержки Процессор Intel® Xeon® X3440 (8 МБ кэш-памяти, 2,53 ГГц)
Вам нужна дополнительная помощь?
Оставьте отзыв
Оставьте отзыв
Наша цель — сделать семейство инструментов ARK максимально полезным для вас ресурсом. Оставьте свои вопросы, комментарии или предложения здесь. Вы получите ответ в течение 2 рабочих дней.
Ваши комментарии отправлены. Спасибо за ваш отзыв.
Классификации Intel приведены исключительно в информационных целях и состоят из номеров классификации экспортного контроля (ECCN) и номеров Гармонизированных таможенных тарифов США (HTS). Классификации Intel должны использоваться без отсылки на корпорацию Intel и не должны трактоваться как заявления или гарантии в отношении правильности ECCN или HTS. В качестве импортера и/или экспортера ваша компания несет ответственность за определение правильной классификации вашей транзакции.
Формальные определения свойств и характеристик продукции представлены в техническом описании.
‡ Эта функция может присутствовать не во всех вычислительных системах. Свяжитесь с поставщиком, чтобы получить информацию о поддержке этой функции вашей системой или уточнить спецификацию системы (материнской платы, процессора, набора микросхем, источника питания, жестких дисков, графического контроллера, памяти, BIOS, драйверов, монитора виртуальных машин (VMM), платформенного ПО и/или операционной системы) для проверки совместимости с этой функцией. Функциональные возможности, производительность и другие преимущества этой функции могут в значительной степени зависеть от конфигурации системы.
Некоторые продукты могут поддерживать новые наборы инструкций AES с обновлением конфигурации процессоров, в частности, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Свяжитесь с OEM-поставщиком для получения BIOS, включающего последнее обновление конфигурации процессора.
Для процессоров с поддержкой 64-разрядных архитектур Intel® требуется поддержка технологии Intel® 64 в BIOS.
Расчетная мощность системы и максимальная расчетная мощность рассчитаны для максимально возможных показателей. Реальная расчетная мощность может быть ниже, если используются не все каналы ввода/вывода набора микросхем.
Для работы технологий Intel может потребоваться специальное оборудование, ПО или активация услуг. // Ни один продукт или компонент не может обеспечить абсолютную защиту. // Ваши расходы и результаты могут отличаться. // Производительность зависит от вида использования, конфигурации и других факторов. // См. наши юридические уведомления и отказ от ответственности. // Корпорация Intel выступает за соблюдение прав человека и избегает причастности к их нарушению. См. Глобальные принципы защиты прав человека в корпорации Intel. Продукция и программное обеспечение Intel предназначены только для использования в приложениях, которые не приводят или не способствуют нарушению всемирно признанных прав человека.
Сокет 1156 является полноправным преемником всем знакомого LGA 775, известного линейкой процессоров Intel Xeon 5400. Похожая ситуация ждала и socket 1156. Уже на закате своей карьеры, повторную известность он получил благодаря процессорам Xeon X3430 — X3480, позволяющим за минимальные деньги получить практически максимально возможную производительность, примерно равную четырехядерным Xeon сокета 1366.
Характеристики
| МОДЕЛЬ | X3430 | X3440 | X3450 | X3460 | X3470 | X3480 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| Базовая частота | 2.4 ГГц | 2.53 ГГц | 2.66 ГГц | 2.8 ГГц | 2.93 ГГц | 3.06 ГГц |
| Максимальная частота в Turbo Boost | 2.8 ГГЦ | 2.93 ГГЦ | 3.2 ГГЦ | 3.46 ГГЦ | 3.6 ГГЦ | 3.73 ГГЦ |
| Множитель | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 | 23 |
| Ядер / Потоков | 4 / 4 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 | 4 / 8 |
| Кэш L3 | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB | 8 MB |
| TDP | 95 W | 95 W | 95 W | 95 W | 95 W | 95 W |
| Шина | 1333 МГц | 1333 МГц | 1333 МГц | 1333 МГц | 1333 МГц | 1333 МГц |
| Макс. температура крышки | 72 °C | 72 °C | 72 °C | 72 °C | 72 °C | 72 °C |
| Примерный аналог | Core i5 750s | Core I7 860S | - | Core I7 860 | Core I7 870 | Core I7 880 |
| Примерная стоимость | $5 - $10 | $12 - $17 | $15 - $20 | $20 - $25 | $30 - $35 | $80 - $90 |
Так как цена на старшие модели X3470 и X3480 по прежнему довольно высока (хотя и сильно снизилась за год, X3470 уже стал вполне доступен) , наиболее оптимальным решением по соотношению цена\производительность, являются Xeon X3440 — X3460. Такой апгрейд получается довольно бюджетным, а прирост производительности по сравнению с младшими i3 и даже i5 весьма заметен.
Поддержка SSE4.2 — еще одно преимущество над Ксеонами 775 сокета
Являясь практически точной копией линейки Core i7, Зионы имеют еще как минимум одно неоспоримое преимущество — контроллер памяти, позволяющий использовать модули оперативной памяти ddr3 по 8 Гб, даже если в спецификации материнской платы заявлена поддержка только 4х гигабайтных планок. Учитывая невысокую цену на ддр3, можно без проблем получить вплоть до 32 Гб памяти.
Совместимость с материнскими платами
Плохая новость: так как жизненный цикл сокета 1156 был значительно более коротким, материнских плат для него было выпущено не так много. Хорошую плату для разгона придется еще поискать.
Asus P7P55D-E — отличный вариант для разгона
Зато функционал у таких материнок куда лучше, чем на socket 775: никаких проблем с выбором оперативной памяти, умеренное тепловыделение даже при разгоне. На топовых платах есть даже sata 3 и usb 3.0, а на более дешевые можно добавить их поддержку через mini pci-e модули.
Разгон
Разгон возможен только на чипсетах P55 и H55. Первый показывает себя несколько лучше, второй встречается чаще и имеет встроенное видео, которое впрочем с ксеонами работать не будет, так как интегрированного GPU в них нет. Материнские платы на других чипсетах разгон не поддерживают, поэтому под них имеет смысл брать процессор с изначально высокой частотой, как минимум — Intel Xeon X3450, а лучше чуть добавить и купить X3460-70 или более мощную модель.
Разгон осуществляется по шине. Большинство плат легко берут 3.6 Ггц, наиболее удачные экземпляры — 4 Ггц и выше.
Инструкция по разгону на Biostar H55A, может быть полезна и для других материнских плат:
Разгон до 4 Ггц и настройки Bios на плате Biostar H55A+:
А вот разгон до 3.6 Ггц на Gigabyte GA-P55-US3L с последующей проверкой производительности в играх:
Видеоинструкция по разгону на H55/P55, на английском:
Охлаждение
TDP у всей линейки Xeon X3430 — X3480 равен 95 W, поэтому минимум, необходимый для работы на стоковой частоте — кулер с медным сердечником. Стоковые алюминиевые Intel кулеры использовать не рекомендуется.
Тесты и производительность в играх
Производительность слегка разогнанного X3440 в паре с GTX1080 в 2020 году:
Тест в GTA 5 на ультра настройках. Конфигурация: X3440 3.8 Ghz + Nvidia 1060, 8Gb Ram:
Сравнение i7 6700 vs i7 4790 vs i7 870 (аналогичен Xeon X3470). Тестируют в Cinebench R15 и играх: Project Cars, GTA 5, The Witcher 3, Crysis 3, F1 2015, ArmA 3, Assassin's Creed Syndicate, Total War: Rome 2, Battlefield 4, Rise of the Tomb Raider, Batman: Arkham Knight.
Сравнение стокового X3440 c разогнанным до 3.8 ГГц в 26 играх. Видеокарта — Nvidia 970:
Даже без разгона Xeon X3440 показывает неплохую для своего возраста производительность, сравнимую с четырехъядерными решениями для lga 1366 и явно превосходящую старичков на 775 сокете. Процессоры подобного уровня отлично подходят к картам уровня nvidia 970, 1050ti-1060, radeon rx 470 — 580 и аналогичным по мощности.
Где купить
Как и в случае с покупкой комплектующих для сокета 775, нам поможет aliexpress. Альтернативные варианты: авито и местные барахолки, но цены на процессор и память там могут быть выше.
Процессоры
После увеличившегося ажиотажа китайцы немного подняли цены, но купить Intel Xeon x3440 и другие камни этой серии на алиэкспрессе по прежнему гораздо удобнее, хотя бы потому, что все они тестируются перед продажей. Ссылки на проверенных продавцов:
Материнские платы
Чипсет P55 конечно предпочтительнее, но встречается реже и стоит дороже. Зато почти всегда можно найти несколько плат на H55. Обе являются довольно неплохим вариантом, но Biostar H55A+ обычно пользуется большей популярностью.
Купить Biostar H55A+ можно здесь.
А вот ссылка на ASUS P7H55.
Еще несколько вариантов подешевле: Gigabyte GA-P55-US3L и MSI P55-CD53, а ознакомится со всем доступным ассортиментом можно по этой ссылке.
Оперативная память
Обычная не серверная DDR3, успешно работает как с Xeon'ами, так и с другими десктопными CPU.
Перед вами неофициальный список совместимости материнских плат с процессорами Intel Xeon для 771-775 сокета. Поскольку список огромный, удобнее всего воспользоваться поиском, нажав Ctrl+F и введя название платы.
Таблица не претендует на 100% объективность, так как включает не только платы, которые были проверены на работоспособность, но и платы, подходящие по спецификации, но еще никем не проверенные. В таких случаях, вывод делался на основе таких характеристик как чипсет, максимальное tdp и частота шины.
Также рекомендуем ознакомиться со статьей о совместимости материнских плат с Зионами.
Примечание:
Примечание:
ASRock
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Не запустились : E5405
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Не запустились : E5472
Примечание:
Примечание:
- Можно попробовать 1333 FSB CPUs если вы разблокируете FSB
- X5450 замедлен до 2.8 GHz для стабильной работы. Также добавлены микрокоды Xeon.
- ASUS says 1333 FSB isn’t supported.
Примечание:
Примечание:
Biostar
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Clevo
Не запустились : E5450
Примечание:
- E5450 и X3363 были протестированы
- Для особенных систем, не очень распространены
Не запустились : E5440
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- Добавьте последние микрокоды для Xeon 1333 FSB, 45nm, и quad core поддержки
eMachines
Foxconn
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Fujitsu
Gigabyte
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Intel
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- E0 степпинг Xeon — отсутствует поддержка некоторых функций по умолчанию (например, Speedstep, SSE 4.1 и VT-X)
- C0 и старше степпинг не имеют этой проблемы
- Обновление микрокода Xeon, скорее всего, исправит это, но это трудно сделать на плате Intel
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
- официально поддерживается только dual cores, но Quad core тоже должны пойти
- 1333 FSB не поддерживается
- Возможно, работа только сос тарыми версиями Биос(до 1577)
- Материнка не работает на новых Биос
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Jetway
Lenovo
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Примечание:
Pegatron
Не запустились : E5450 (E0; rev 1.02 board)
Примечание:
Shuttle
Supermicro
Не запустились : X5450 (E0), E5450 (C0)
Примечание:
Примечание:
Zotac
В связи с растущими ценами на новое компьютерное железо, всё большую популярность приобретают сборки на комплектующих из предыдущих поколений. И действительно, собрать компьютер, отвечающий всем современными (или не очень) требованиям можно значительно дешевле, если покупать не в ближайшем магазине, а заказывать в Китае или исследовать вторичный рынок. Конечно, в соотношении цена/производительность нет равных серверным процессорам Xeon, которые зачастую не только дешевле, но и производительнее десктопных аналогов. Попробуем разобраться в старых сокетах, понять, на что они способны и какой Xeon лучше выбрать.
Сокет 775
Наиболее бюджетный вариант, способный обеспечить комфортную работу в браузере, офисных приложениях и других задачах для рядового пользователя. Отличная возможность вдохнуть жизнь в старый компьютер.
Xeon E5450 — один из лучших процессоров для 775
Для современных игр подходит плохо (хотя в отдельные хорошо оптимизированные проекты поиграть вполне можно), но с хитами прошлых лет справляется на ура.
Основные преимущества сборки на lga 775:
- Низкая стоимость процессоров
- Большой выбор материнских плат
- Относительно недорогая ddr2 память
- Платформа морально устарела
- Большинство плат не могут работать более, чем с 8 Гб оперативной памяти
- Отсутствие sata 3, usb 3.0, pci-e 3.0
- Отсутствие новых инструкций (sse 4.2)
Подходящие видеокарты: средний уровень прошлых поколений: gtx 660, HD 7850, HD7870, gtx 950, или нижний уровень новых: 1030 — 1050 и аналоги.
Собирать систему на 775 с нуля смысла почти нет, но если дома или у знакомых завалялась подходящая материнская плата или набор памяти, то можно очень бюджетно собрать неплохой ПК для интернета, офиса и старых игр.
Примерный уровень игровой производительности:
Сокет 1156
Несмотря на солидный возраст, процессоры Xeon серии X3400 в разгоне все еще способны выдавать комфортный фпс в современных играх. Стоимость сборки выходит не сильно дороже 775 сокета, но имеет серьезные преимущества:
- Поддержка вплоть до 32 Гб ddr3 оперативной памяти
- Низкая стоимость процессоров
- Возможность играть в современные игры
- Платформа если еще не устарела морально, то вот-вот это сделает
- Для более-менее комфортного гейминга жизненно необходим разгон
- Для разгона понадобится не самая дешевая материнская плата, а плат было выпущено заметно меньше, чем для 775
- При разгоне достаточно сильно греется, понадобится нормальная система охлаждения
- Современные порты sata 3, usb 3.0, pci-e 3.0 по-прежнему отсутствуют
- Большинство плат не поддерживают недорогую ECC память
Xeon X3440 — восьмипоточный процессор с разгоном всего за 1500 рублей
Видеокарты: система в разгоне может спокойно работать с картами среднего уровня, такими как nvidia 1050ti — 1060 и аналогичными. Мощные карты прошлых поколений также подойдут.
Сейчас это одна из самых бюджетных игровых сборок на Xeon, однако собираться на 1156 с нуля смысла довольно мало, платформа даже в разгоне тянет уже из последних сил и запаса на будущее нет совсем. Совсем другое дело, если в наличии уже есть подходящая материнская плата.
Примерный уровень игровой производительности:
Сокет 1366
Мощные и горячие процессоры Xeon серий X5600 и W3600 все еще показывают неплохой уровень производительности. Плюсы сборки на 1366:
- Есть как 4х, так и 6 ядерные процессоры
- Отличный разгонный потенциал у большинства камней
- Низкая стоимость процессоров
- Трехканальная оперативная память ddr3
- В разгоне уверенно тянет современные игры, запаса производительности хватит еще на какое-то время
- Брендовые материнские платы достаточно редки и стоят дорого
- Бюджетные китайские платы не поддерживают разгон и имеют заметные недостатки
- Высокое энергопотребление и тепловыделение, особенно в разгоне
- Не все платы поддерживают недорогую ECC память
Xeon X5650 — был шестиядерным когда это еще не было мейнстримом
Популярные процессоры: Х5650 / 60, W3680 / 90, E5649 и другие.
Видеокарты: для процессоров в разгоне — вплоть до nvidia 1070 и аналогичных.
Основная проблема данного сокета — дорогие и редкие брендовые платы. Китайские же платы значительно дешевле, но имеют массу недостатков: нет разгона, нет трехканальной памяти, качество заметно ниже брендовых. Возможно, часть этих недостатков будет устранена в следующих ревизиях. Пока же, сборку на сокете 1366 можно рекомендовать только при наличии качественной материнки.
Примерный уровень игровой производительности:
Сокет 1155
Сборки на сокете 1155 и процессорах Xeon E3 1200 v1 / v2 — весьма неплохое сочетание цена\производительность.
Xeon E3 1270 — более дешевый аналог Core i7 2600
- Множество материнских плат, доступных по гуманным ценам
- Уровень производительности, аналогичный Core i5 / i7, но за меньшие деньги
- Нормально справляется с современными играми, будет актуален еще несколько лет
- Наличие современных портов
- Стоимость процессоров заметно выше предыдущих сокетов
- Практически отсутствует разгон цп
- Довольно низкая частота оперативной памяти у процессоров v1, разогнать можно только на платах с чипсетами P и Z
- Большинство плат не поддерживают недорогую ECC память
Видеокарты: вплоть до nvidia 1060 — 1070 и аналогов.
Несмотря на возраст, платформа еще вполне актуальна и достойно справляется с современными задачами. Можно собираться на 1155 с нуля, в дальнейшем возможен апгрейд на Core i7 2600 / 3770 (k), но сначала лучше обратить внимание на сокет 2011.
Примерный уровень игровой производительности:
Сокет 1356
Относительно недавно появившийся на вторичном рынке, сокет 1356 похож сразу на 2011 и 1366. Сборка на нём будет иметь некоторые особенности:
- В данный момент доступны только китайские материнки с ограниченным функционалом и отсутствием некоторых современных портов
- Весьма небольшой выбор процессоров, все с заблокированными множителями и небольшой частотой
- Память может работать в трехканальном режиме, но китайские платы сейчас имеют только 2 слота
Тем не менее, бюджетная сборка на lga 1356 может обойтись дешевле, чем аналогичная по производительности на lga2011.
Примерный уровень игровой производительности с картой nvidia 1060 (3gb):
Сокет 2011
Хотя пик популярности 2011 сокета уже прошел, он все еще актуален и имеет множество преимуществ:
- Большой выбор процессоров, от 4 до 12 ядер под любые задачи
- Множество китайских плат заметно лучшего качества, чем на 1366
- Разгон процессоров с разблокированным множителем возможен даже на китайских платах
- Четырехканальная ddr3 оперативная память, по скорости сопоставимая с ddr4
- Большинство плат поддерживают недорогую ECC память
- Хорошо справляется с играми
- Запас производительности еще минимум на пару-тройку лет
- Стоимость процессоров выше, чем на всех предыдущих платформах
- Стоимость материнских плат (особенно брендовых) также достаточно высока
Xeon E5 1650 v2 — король недорогих игровых сборок
Данный сокет хоть и уступает в популярности более новому 2011-3, но позволяет собрать систему практически под любые задачи.
Множество процессоров: от 4 до 12 ядер. Наиболее популярные: e5 1650 v1 / v2, e5 2689, e5 2640, e5 2670 и другие.
Видеокарты: в зависимости от процессора, вплоть до hight-end решений уровня nvidia 1080.
Материнские платы: брендовые lga2011 платы также дороги и редки, как и для 1366, зато китайские материнки заметно лучшего качества, поддерживают четырехканал и могут разгонять как память, так и процессор. Вариантов тут довольно много, о выборе китайской платы можно почитать здесь.
Подробнее о популярных сборках на lga2011, их возможностях и ценах можно почитать тут.
Примерный уровень игровой производительности с e5 1650v2:
Intel® Xeon® Processor X3440 (8M Cache, 2.53 GHz) FC-LGA8, Tray
Boxed Intel® Xeon® Processor X3440 (8M Cache, 2.53 GHz) FC-LGA8
Trade compliance information
- ECCN 3A991
- CCATS NA
- US HTS 8542310001
PCN/MDDS Information
SLBLF
Product Images
Product Images
Compatible Products
Intel® Server Board S3420GP Family
Intel® Server System SR1600GP Family
Intel® Server System SR1000HG Family
Intel® Server System SR1000TH Family
Drivers and Software
View download options
No results found for
Latest Drivers & Software
Action
Technical Documentation
Processor Number
The Intel processor number is just one of several factors—along with processor brand, system configurations, and system-level benchmarks—to be considered when choosing the right processor for your computing needs. Read more about interpreting Intel® processor numbers or Intel® processor numbers for the Data Center.
Launch Date
The date the product was first introduced.
Expected Discontinuance
Expected Discontinuance is an estimate of when a product will begin the Product Discontinuance process. The Product Discontinuance Notification (PDN), published at the start of the discontinuance process, will include all EOL Key Milestone details. Some business units may communicate EOL timeline details before the PDN is published. Contact your Intel representative for information on EOL timelines and extended life options.
Lithography
Lithography refers to the semiconductor technology used to manufacture an integrated circuit, and is reported in nanometer (nm), indicative of the size of features built on the semiconductor.
Total Cores
Cores is a hardware term that describes the number of independent central processing units in a single computing component (die or chip).
Total Threads
Where applicable, Intel® Hyper-Threading Technology is only available on Performance-cores.
Max Turbo Frequency
Max Turbo Frequency is the maximum single-core frequency at which the processor is capable of operating using Intel® Turbo Boost Technology and, if present, Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 and Intel® Thermal Velocity Boost. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Processor Base Frequency
Processor Base Frequency describes the rate at which the processor's transistors open and close. The processor base frequency is the operating point where TDP is defined. Frequency is typically measured in gigahertz (GHz), or billion cycles per second.
Cache
CPU Cache is an area of fast memory located on the processor. Intel® Smart Cache refers to the architecture that allows all cores to dynamically share access to the last level cache.
Bus Speed
A bus is a subsystem that transfers data between computer components or between computers. Types include front-side bus (FSB), which carries data between the CPU and memory controller hub; direct media interface (DMI), which is a point-to-point interconnection between an Intel integrated memory controller and an Intel I/O controller hub on the computer’s motherboard; and Quick Path Interconnect (QPI), which is a point-to-point interconnect between the CPU and the integrated memory controller.
Thermal Design Power (TDP) represents the average power, in watts, the processor dissipates when operating at Base Frequency with all cores active under an Intel-defined, high-complexity workload. Refer to Datasheet for thermal solution requirements.
Embedded Options Available
Embedded Options Available indicates products that offer extended purchase availability for intelligent systems and embedded solutions. Product certification and use condition applications can be found in the Production Release Qualification (PRQ) report. See your Intel representative for details.
Max Memory Size (dependent on memory type)
Max memory size refers to the maximum memory capacity supported by the processor.
Memory Types
Intel® processors come in four different types: Single Channel, Dual Channel, Triple Channel, and Flex Mode. Maximum supported memory speed may be lower when populating multiple DIMMs per channel on products that support multiple memory channels.
The number of memory channels refers to the bandwidth operation for real world application.
Max Memory Bandwidth
Max Memory bandwidth is the maximum rate at which data can be read from or stored into a semiconductor memory by the processor (in GB/s).
Physical Address Extensions
Physical Address Extensions (PAE) is a feature that allows 32-bit processors to access a physical address space larger than 4 gigabytes.
ECC Memory Supported ‡
ECC Memory Supported indicates processor support for Error-Correcting Code memory. ECC memory is a type of system memory that can detect and correct common kinds of internal data corruption. Note that ECC memory support requires both processor and chipset support.
PCI Express Revision
PCI Express Revision is the supported version of the PCI Express standard. Peripheral Component Interconnect Express (or PCIe) is a high-speed serial computer expansion bus standard for attaching hardware devices to a computer. The different PCI Express versions support different data rates.
PCI Express Configurations ‡
PCI Express (PCIe) Configurations describe the available PCIe lane configurations that can be used to link to PCIe devices.
Sockets Supported
The socket is the component that provides the mechanical and electrical connections between the processor and motherboard.
TCASE
Case Temperature is the maximum temperature allowed at the processor Integrated Heat Spreader (IHS).
Intel® Turbo Boost Technology ‡
Intel® Turbo Boost Technology dynamically increases the processor's frequency as needed by taking advantage of thermal and power headroom to give you a burst of speed when you need it, and increased energy efficiency when you don’t.
Intel vPro® Platform Eligibility ‡
The Intel vPro® platform is a set of hardware and technologies used to build business computing endpoints with premium performance, built-in security, modern manageability and platform stability.
Learn more about Intel vPro®
Intel® Hyper-Threading Technology ‡
Intel® Hyper-Threading Technology (Intel® HT Technology) delivers two processing threads per physical core. Highly threaded applications can get more work done in parallel, completing tasks sooner.
Intel® Virtualization Technology (VT-x) ‡
Intel® Virtualization Technology (VT-x) allows one hardware platform to function as multiple “virtual” platforms. It offers improved manageability by limiting downtime and maintaining productivity by isolating computing activities into separate partitions.
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) ‡
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) continues from the existing support for IA-32 (VT-x) and Itanium® processor (VT-i) virtualization adding new support for I/O-device virtualization. Intel VT-d can help end users improve security and reliability of the systems and also improve performance of I/O devices in virtualized environments.
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) ‡
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT), also known as Second Level Address Translation (SLAT), provides acceleration for memory intensive virtualized applications. Extended Page Tables in Intel® Virtualization Technology platforms reduces the memory and power overhead costs and increases battery life through hardware optimization of page table management.
Intel® 64 ‡
Intel® 64 architecture delivers 64-bit computing on server, workstation, desktop and mobile platforms when combined with supporting software.¹ Intel 64 architecture improves performance by allowing systems to address more than 4 GB of both virtual and physical memory.
Instruction Set
An instruction set refers to the basic set of commands and instructions that a microprocessor understands and can carry out. The value shown represents which Intel’s instruction set this processor is compatible with.
Instruction Set Extensions
Instruction Set Extensions are additional instructions which can increase performance when the same operations are performed on multiple data objects. These can include SSE (Streaming SIMD Extensions) and AVX (Advanced Vector Extensions).
Idle States
Idle States (C-states) are used to save power when the processor is idle. C0 is the operational state, meaning that the CPU is doing useful work. C1 is the first idle state, C2 the second, and so on, where more power saving actions are taken for numerically higher C-states.
Enhanced Intel SpeedStep® Technology
Enhanced Intel SpeedStep® Technology is an advanced means of enabling high performance while meeting the power-conservation needs of mobile systems. Conventional Intel SpeedStep® Technology switches both voltage and frequency in tandem between high and low levels in response to processor load. Enhanced Intel SpeedStep® Technology builds upon that architecture using design strategies such as Separation between Voltage and Frequency Changes, and Clock Partitioning and Recovery.
Intel® Demand Based Switching
Intel® Demand Based Switching is a power-management technology in which the applied voltage and clock speed of a microprocessor are kept at the minimum necessary levels until more processing power is required. This technology was introduced as Intel SpeedStep® Technology in the server marketplace.
Thermal Monitoring Technologies
Thermal Monitoring Technologies protect the processor package and the system from thermal failure through several thermal management features. An on-die Digital Thermal Sensor (DTS) detects the core's temperature, and the thermal management features reduce package power consumption and thereby temperature when required in order to remain within normal operating limits.
Intel® AES New Instructions
Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI) are a set of instructions that enable fast and secure data encryption and decryption. AES-NI are valuable for a wide range of cryptographic applications, for example: applications that perform bulk encryption/decryption, authentication, random number generation, and authenticated encryption.
Intel® Trusted Execution Technology ‡
Intel® Trusted Execution Technology for safer computing is a versatile set of hardware extensions to Intel® processors and chipsets that enhance the digital office platform with security capabilities such as measured launch and protected execution. It enables an environment where applications can run within their own space, protected from all other software on the system.
Execute Disable Bit ‡
Execute Disable Bit is a hardware-based security feature that can reduce exposure to viruses and malicious-code attacks and prevent harmful software from executing and propagating on the server or network.
Tray Processor
Intel ships these processors to Original Equipment Manufacturers (OEMs), and the OEMs typically pre-install the processor. Intel refers to these processors as tray or OEM processors. Intel doesn't provide direct warranty support. Contact your OEM or reseller for warranty support.
Boxed Processor
Intel Authorized Distributors sell Intel processors in clearly marked boxes from Intel. We refer to these processors as boxed processors. They typically carry a three-year warranty.
More support options for Intel® Xeon® Processor X3440 (8M Cache, 2.53 GHz)
Need more help?
Give Feedback
Give Feedback
Our goal is to make the ARK family of tools a valuable resource for you. Please submit your comments, questions, or suggestions here. You will receive a reply within 2 business days.
Your comments have been sent. Thank you for your feedback.
Your personal information will be used to respond to this inquiry only. Your name and email address will not be added to any mailing list, and you will not receive email from Intel Corporation unless requested. Clicking ‘Submit’ confirms your acceptance of the Intel Terms of Use and understanding of the Intel Privacy Policy.
All information provided is subject to change at any time, without notice. Intel may make changes to manufacturing life cycle, specifications, and product descriptions at any time, without notice. The information herein is provided "as-is" and Intel does not make any representations or warranties whatsoever regarding accuracy of the information, nor on the product features, availability, functionality, or compatibility of the products listed. Please contact system vendor for more information on specific products or systems.
Intel classifications are for informational purposes only and consist of Export Control Classification Numbers (ECCN) and Harmonized Tariff Schedule (HTS) numbers. Any use made of Intel classifications are without recourse to Intel and shall not be construed as a representation or warranty regarding the proper ECCN or HTS. Your company as an importer and/or exporter is responsible for determining the correct classification of your transaction.
Refer to Datasheet for formal definitions of product properties and features.
‡ This feature may not be available on all computing systems. Please check with the system vendor to determine if your system delivers this feature, or reference the system specifications (motherboard, processor, chipset, power supply, HDD, graphics controller, memory, BIOS, drivers, virtual machine monitor-VMM, platform software, and/or operating system) for feature compatibility. Functionality, performance, and other benefits of this feature may vary depending on system configuration.
Some products can support AES New Instructions with a Processor Configuration update, in particular, i7-2630QM/i7-2635QM, i7-2670QM/i7-2675QM, i5-2430M/i5-2435M, i5-2410M/i5-2415M. Please contact OEM for the BIOS that includes the latest Processor configuration update.
“Announced” SKUs are not yet available. Please refer to the Launch Date for market availability.
Processors that support 64-bit computing on Intel® architecture require an Intel 64 architecture-enabled BIOS.
System and Maximum TDP is based on worst case scenarios. Actual TDP may be lower if not all I/Os for chipsets are used.
Читайте также: